DRAM 대비 낮은 HBM 수율을 개선하기 위해 특정 공정 장비를 교체할 필요가 있다는 주장이 나와 눈길을 끈다. 특히 공정 장비 교체시, 단일 소부장 업체가 원청의 총잠재시장(TAM)을 독식할 가능성이 높아 제조사의 선택을 받게 될 업체를 선별할 필요가 있다는 조언이다.

박준영 현대차증권 애널리스트는 17일 보고서를 통해 "HBM 테스트 공정에 변화의 바람이 불고 있다"면서 해당 공정과 신규 장비 도입이 예상되는 부분을 전했다.

이날 보고서에 따르면 HBM 테스트 공정은 테스터, 프로브스테이션, 칠러를 통해 이뤄지는데, 프로브스테이션의 경우 6개의 웨이퍼 테스트를 마친 뒤, 웨이퍼를 자르는 방식의 장비(Non-Dicing Probe Station)가 사용되고 있다.

다만 이러한 방식이 공정의 완결성·효율성을 저해한다는 것. 박 애널리스트는 "다이싱 과정에서 발생하는 가루(Particle)가 반도체 오류를 유발해 불량률을 높였으며, 웨이퍼가 잘리지 않은 상태여서 불량 다이만을 뽑아 제거할 수 없는 구조"라고 지적했다.

이에 이 같은 문제점을 개선하기 위해 미리 웨이퍼를 자르고 원형으로 재배열한 후에 테스트하는 방식의 장비(Dicing Probe Station)가 신규 도입될 것이란 전망이다. 박 애널리스트는 "새로운 방식의 장비를 도입한다면, 테스트 공정 중 가장 긴 시간을 소요하는 Burn In 공정 이전에 최대한 많은 불량 다이를 걸러낼 수 있어 시간 절약이 가능하다"고 전했다. 그는 이어 "반도체 공정은 결과의 일관성이 중요한 만큼, 서로 다른 두 장비를 동일 공정에 함께 채용하긴 어렵다"며 특정 업체가 원청의 TAM을 온전히 담당할 것으로 내다봤다.

이에 현대차증권은 HBM 테스트 공정의 기술적 변화 흐름을 쫓아가며 원청 제조사들의 선택을 받을만한 소부장 업체를 가려내는 것이 중요하다고 강조했다.

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