내년 ASIC(주문형 반도체) 수요 급증으로 인해 HBM의 고객 다변화가 이뤄질 것이라는 예상이 나오고 있다. 특히 2027년에도 HBM의 시장 규모가 크게 증가할 것으로 전망돼 삼성전자의 HBM 부문이 올해 대비 큰 폭으로 성장할 것이라는 분석이다.

10일 박유악 키움증권 애널리스트는 내년 삼성전자의 HBM 부문이 총 111억Gb(전년대비 212%)의 출하량과 26조5000억원(197%)의 매출액을 기록할 것이라며 반도체 업종 탑픽으로 꼽았다.

보고서에 따르면 마이크로소프트의 ASIC 칩인 Maia200의 HBM 탑재량이 288GB으로 크게 증가했고 구글의 TPU V7e는 HBM 용량을 2024년의 32GB 대비 대폭 키우며, 성능을 향상시키고 있다. 메타의 경우 2026년 출시 예정인 MTIA v3에 기존 LPDDR5 대신 HBM3e를 채택하며 HBM의 신규 고객사로 급부상할 것으로 보이고, 아마존은 올해에 이어 내년에도 HBM의 탑재량을 꾸준히 증가시킬 것으로 예상된다. 또한 2027년에는 NVIDIA의 루빈 울트라와 ASIC 칩 간의 치열한 스펙 경쟁으로 인해, HBM의 시장 규모가 크게 증가할 것이라는 분석이다.

이를 근거로 박 애널리스트는 "ASIC을 주요 고객으로 하고 있는 삼성전자의 2026년 HBM 총 출하량(bit shipments)도 올해 대비 3배 급증할 것"이라며 "26년 1분기 주요 ASIC 칩 에 적용될 HBM의 판매량이 크게 증가하고, 2분기에는 엔비디아 루빈에 탑재 될 HBM4의 출하가 본격화될 것"이라고 설명했다.

이에 박 애널리스트는 "삼성전자의 주가는 범용 DRAM의 공급 가격이 시장 기대치를 넘어서고, 2026년 ASIC과 엔비디아향 HBM의 출하량 전망치가 상향 조정되면서, 최근의 상승세를 이어갈 것"이라고 봤다.

또한 'Micron의 NAND 공급 감축 (DRAM으로의 전환)'과 'eSSD 수요 증가'로 인해 NAND의 수급이 생각보다 더 타이트해지고 있어, 내년 상반기 NAND의 고정 가격이 시장 예상치를 크게 넘어 설 가능성도 높아졌다는 것.

박 애널리스트는 "삼성전자의 주가 밸류에이션은 DRAM 3사 중 가장 저평가되어 있기 때문에, 앞서 언급한 내용들은 삼성전자 주가의 차별화된 상승 모멘텀으로 작용할 수 있을 것"이라며 목표주가 14만원을 유지하고, 반도체 업종 탑픽으로 꼽았다.

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