SK하이닉스의 'HBM3E'.(사진=SK하이닉스)
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 5조2000억원을 투자해 인공지능(AI) 메모리용 첨단 패키징(후공정) 공장을 짓는다.
SK하이닉스는 3일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 투자협약식을 갖고 웨스트라피엣에 반도체 첨단 패키징 생산 공장을 건설한다고 밝혔다.
퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에도 협력한다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다. 앞서 외신에서는 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 짓는다고 전했다.
SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 것”이라며 “글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 밝혔다.
이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여할 것”이라고 전했다.
생성형 AI 등의 확산으로 HBM 등 초고성능 반도체 수요가 늘면서 첨단 패키징이 핵심 기술로 떠올랐다. 미세공정이 한계에 도달하면서 칩을 묶어 성능을 높이는 패키징 기술이 필요해졌다.
HBM 시장 선두에 위치한 SK하이닉스는 기술 리더십을 유지하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색한 것이다.
SK하이닉스는 인디애나주 부지 선정 관련 “정부가 투자 유치에 적극 나섰고 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 했다.
에릭 홀콤 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대, 지역사회 발전에 기여할 것으로 확신한다”고 말했다. 토드 영 인디애나주 상원의원은 “미국 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것”이라고 전했다.
멍 치앙 퍼듀대 총장은 “이번 혁신적인 투자는 인디애나주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일”이라고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 첨단 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 됐다”며 “이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급할 것”이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 국내 투자도 차질없이 추진한다는 방침이다. SK하이닉스가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 진행 중이다.
SK하이닉스는 이곳에 내년 3월 첫 팹(반도체 생산시설)을 착공해 오는 2027년 초 완공한다는 목표다. 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발과 실증, 평가를 지원하는 ‘미니팹’도 만든다.