이수페타시스의 서프라이즈가 이어지는 가운데 지속적인 공급 부족 상황 등 구조적인 변화를 주목하라는 분석이다.
키움증권은 22일 이수페타시스에 대해 "3분기 525억원의 영업이익을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 내놓을 것으로 전망되는 가운데 4분기엔 캐파 증설 효과로 분기 최대 실적을 보여줄 것"이라며 목표주가를 종전 8만3000원에서 10만원으로 올려잡았다.
김소원 애널리스트는 이수페타시스의 3분기 실적에 대해선 "G사향 7세대 TPU용 신제품 공급이 본격화되며 P와 Q 성장을 견인하고 있고, 네트워크 수요 또한 확대되는 추세"라고 분석했다. 4분기에 대해서도 "capa 증설 효과로 분기 최대 실적이 예상된다"며 "AI 칩셋의 성능 고도화에 따라 다중적층(Sequential) MLB가 새로운 기술 트렌드가 되는 가운데, 구조적인 공급 부족이 지속될 것"으로 봤다.
이날 보고서에 따르면 이수페타시스는 3분기 연결 매출액 2713억원(+12% QoQ, +31% YoY), 영업이익 525억원(+25% QoQ, +103% YoY), opm 19%로, 시장 기대치(465억원)를 상회할 것으로 전망됐다.
4분기에 대해서도 영업이익 565억원(+8% QoQ, +122% YoY)을 예상했다. TPU 및 네트워크용 수요 강세가 이어지는 가운데, 중국 법인의 O사향 신제품 양산 효과가 더해지며 분기 최대 실적을 기대했다.
김소원 애널리스트는 "AI 칩셋의 성능 고도화에 따라 신호 간섭과 손실을 최소화하고, 안정적인 전력 공급과 발열 관리가 더욱 중요해지며 다중적층(Sequential) 생산 방식이 MLB의 기술 트렌드가 되고 있다"면서 "다중적층 제품의 확대는 반복되는 생산 공정으로 인해 capa 손실을 유발하
며, MLB의 구조적인 공급 부족을 심화시킬 것"이라고 진단했다.
보고서에 따르면 다중적층 MLB는 기존 MLB 공정(내층 - 적층 - 드릴 - 도금 - 메꿈 – 인쇄)에서 ‘적층 – 드릴 – 도금 – 메꿈’ 공정을 반복해 40층 이상의 기판을 생산하는 방식이다. 이는 신호층과 전력층을 상판과 하판으로 분리 설계해 효율을 극대화한 초고사양 제품. 이 같이 난이도가 높은 공정으로 인해 고사양 MLB의 진입장벽은 더 높아지며, MLB의 과점화 체제가 이어질 것으로 보고서는 분석했다.
김 애널리스트는 "내년부터는 고객사들의 다중적층 제품 채택이 확대되며 동사의 다중적층 매출 비중이 2025년(10%), 2028년(70%) 이상으로 크게 증가할 것으로 본다"며 "기존 MLB 제품 대비 가격도 2~3배 높아질 것이며, 다중적층 제품뿐 아니라 기존 VIPPO 제품 역시 고사양화되며 ASP 상승 추세는 지속될 것"이라고 강조했다.